| 원래 장소: | 중국 바오지 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | HT SENSOR |
| 인증: | RoHs,ISO9001 |
| 모델 번호: | HT19 |
| 최소 주문 수량: | 1 |
| 가격: | Negotiable |
| 포장 세부 사항: | 표준 수출 패키지 |
| 배달 시간: | 5~8일 |
| 지불 조건: | 웨스턴 유니온, L/C (신용장), 전신환 |
| 공급 능력: | 5000 PC / 달 |
| 소재: | 316L | 민 범위: | 10kPa |
|---|---|---|---|
| 최대 범위: | 60MPa | 공급: | 1.5mA |
| 출력: | 100mv+-30mv | 선택 가능합니다: | 4색 실리콘 와이어 또는 금으로 칠한 핀 |
| 모델: | HT19 | 높은: | 12mm |
| 석유: | 확산 실리콘 | 스레드: | 아니 |
| 하이 라이트: | 피에조레시스티브 디아프라그마 실리콘 압력 센서,스테인리스 스틸 디아프라그마 실리콘 압력 센서,세포 피에조레시스티브 센서 |
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HT19F 실리콘 압력센서
실리콘 압력 센서 도입:
HT19F 피에조레시스티브 실리콘 압력 센서, 주요 구성 요소는 높은 안정성 디푸스 실리콘 센서 요소입니다.316l 스테인레스 스틸 대막에서 센서 요소에 실리콘 오일 압력을 사용하여 센서 캡슐화국제적으로 고도의 안정성, 고 정밀성 실리콘 압력 칩을 이용한 피에조레시티브 압력 센서, 시너지 기반의 최적화된 스트레스 설계, SMT, 금 와이어 결합,대막 용접, 고 진공 코팅, 압력 주기 스트레스 제거, 고 온도 노화, 온도 보상 및 기타 프로세스생산 경험과 기술 혁신, 제품은 사용자들이 널리 인정하는 우수한 안정성과 성능을 가지고 있습니다.
실리콘 압력 센서의 전기 데이터
공급:1.5mADC
입력 임피던스:3KΩ~6KΩ
출력 임피던스:2.5KΩ~6KΩ
단열 저항:≥100MΩ/50VDC
격리 전압: 500VAC 가구와 전기 연결 사이에 손상을 일으키지 않습니다
중간 호환: 316L 스테인리스 스틸과 호환되는 액체, 가스
실리콘 압력 센서의 성능 사양
| 성능 파라미터: | |||||
| 측정 범위 | 크기 (G) | 10KPa, 20KPa, 35KPa, 100KPa, 200KPa, 350KPa, 1000KPa, 2000Kpa | |||
| 절대 (A) | 100KPaA, 200KPaA, 350KPaA, 700KPaA, 1000KPaA, 2000KPaA | ||||
| 봉인된 (S) | 3500KPaS,7MPaS,10MPaS,20MPaS,40MPaS,60MPaS,100MPaS | ||||
| 유형 | 맥스 | 단위 | |||
| 선형성 | ±0.15 | ±0.3 | % F.S | ||
| 반복 가능성 | 0.05 | 0.1 | % F.S | ||
| 히스테레시스 | 0.05 | 0.1 | % F.S | ||
| 0 오프셋 출력 | 0±1 | 0±2 | mV | ||
| 전체 규모 출력 | ≤20KPa | 50±10 | 50±30 | mV | |
| ≥35kPa | 100±10 | 100±30 | mV | ||
| 제로 오프셋 템퍼 | ≤20KPa | ± 1 | ±2 | % F.S | |
| ≥35kPa | ±0.5 | ± 1 | % F.S | ||
| 풀 스케일 온도. 드리프트 | ≤20KPa | ± 1 | ±2 | % F.S | |
| ≥35kPa | ±0.5 | ± 1 | % F.S | ||
| 보상된 임시 | ≤20KPa | 050 | °C | ||
| ≥35kPa | 070 | °C | |||
| 작동 온도 | - 2080 | °C | |||
| 저장 온도 | -40~125 | °C | |||
| 허용되는 과부하 | 전체 규모의 3 배 또는 120MPa 사이의 작은 값을 가져 | ||||
| 폭발 압력 | 전체 규모의 5배 | ||||
| 장기적 안정성 | 0.2 % | F.S/년 | |||
| 디아프라그마 재료 | 316L | ||||
| 단열 저항 | 100VDC ≥200MΩ | ||||
| 진동 | 10gRMS, 20Hz에서 2000Hz의 조건에서 변경되지 않습니다. | ||||
| 충격 | 100g, 11ms | ||||
| 반응 시간 | ≤1ms | ||||
| 오 링 봉인 | 니트릴 고무 또는 플루오로 고무 | ||||
| 채우기 매개체 | 실리콘 오일 | ||||
| 무게 | 28g | ||||
| 매개 변수는 다음과 같은 조건에서 테스트됩니다: 1.5mA의 일정한 전류와 25°C의 주변 온도 | |||||
참고:
1. 조립 중에, 필요한 공기 밀도를 달성하기 위해 코어 크기와 송신기 하우징의 조정에주의를 기울여야합니다.
2. 하우징 조립 과정 동안, 그것은 수직 정렬되어 있는지 확인 하 고 점착 또는 보상 판을 손상 방지 하기 위해 균일 압력을 적용 합니다.
3시험 중인 매체는 핵심 대막 및 하우스 재료 (316L) 와 호환되지 않으면 주문 할 때 특별한 지침이 제공되어야합니다.
4센서 대막의 변형이나 뚫림과 코어 손상 을 피하기 위해 손이나 날카로운 물체 로 센서 대막을 누르는 것을 피 합니다.
5가이드 코어의 압력 포트를 대기권에 개방하여 물, 수증기 또는 부식 물질이 가이드 코어의 마이너스 압력 챔버로 들어가는 것을 방지합니다.
6핀에 변화가 있다면 실제 제품에 표시된 라벨을 참조하십시오.
